Войти    Регистрация
ChipFind

Новости микроэлектроники

ДКО ЭЛЕКТРОНЩИК Межплатные соединители повышенной плотности

Межплатные соединители повышенной плотностиКомпания TE Connectivity предлагает межплатные разъёмы AMPMODU Small Centerline с шагом 1.0 мм, позволяющие сократить место на плате на 85% относительно изделий с шагом 2.54 мм. Система сочленения с двумя точками контакта позволяет получить надежное соединение при больших ударных и вибрационных нагрузках.

Все разъёмы двухрядные и предназначены для монтажа на поверхность печатной платы. Применяемый для корпусов термостойкий жидкокристаллический полимер (LCP) позволяет монтировать разъёмы методом пайки оплавлением припоя, что облегчает технологический процесс монтажа. Ассортиментный ряд соединителей включает в себя до ста позиций с двумя вариантами толщины покрытия золотом и допускает автоматизированную сборку.

Посмотреть ключевые особенности AMPMODU Small Centerline >>
Источник: https://www.electronshik.ru  •  Подробнее: https://www.electronshik.ru/ne...terconnect

ДКО ЭЛЕКТРОНЩИК

www.electronshik.ruКонтактная информация

в оглавление

© 2006 — 2022 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
РегистрацияРеклама на сайте