Новости микроэлектроники

А-КОНТРАКТ → Как А-КОНТРАКТ повышает надёжность электронных сборок: применение технологии чип-бондинга на производстве

Чип-бондинг — это процедура фиксации электронных компонентов на плате при помощи специального клея (адгезива). Её выполнение в процессе SMT-монтажа позволяет значительно повысить надёжность и срок службы электронной сборки.

Компания А-КОНТРАКТ применяет технологию чип-бондинга для создания высоконадёжных электронных блоков. Использование сертифицированных адгезивов и точных автоматизированных систем диспенсинга обеспечивает контролируемый и воспроизводимый процесс, соответствующий отраслевым стандартам.

Проекты, для которых А-КОНТРАКТ рекомендует чип-бондинг:

• Устройства с повышенными требованиями к надёжности
• Высокотехнологичные сборки
• Платы с двухсторонним монтажом
• Фиксация тяжёлых компонентов

Чип-бондинг наиболее востребован при производстве устройств для таких сфер применения, где оборудование подвергается постоянным вибрациям и перепадам температур: автомобильная электроника, промышленная техника, авионика. Адгезив берёт на себя механическую нагрузку и компенсирует термические напряжения, предотвращая отрыв компонентов.
Читайте подробнее о технологии чип-бондинга на сайте компании А-КОНТРАКТ.

(прямая ссылка — https://a-contract.ru/produkcija/montazh-pechatnykh-plat/poverkhnostnyi-montazh-pechatnykh-plat/chip-bonding?utm_source=forums&utm_content=041225 )

==
https://a-contract.ru

===
Данная информация не направлена на привлечение внимания к объекту публикации, формирование или поддержание интереса к нему и его продвижение на рынке и публикуется в целях информирования участников рынка электроники.

Источник: https://a-contract.ru?utm_source=forums&utm_content=041225 • Подробнее: https://a-contract.ru/produkci...ent=041225

А-КОНТРАКТ

А-КОНТРАКТ предлагает: 1. Контрактное производство электроники. 2. Печатные платы: проектирование, трассировка, подготовка к производству и изготовление всех видов печатных плат любой сложности до 7-ого класса точности. Многослойные (до 40 слоев) печатные платы. Опытные образцы с качеством промышленного производства. Мелкие и крупные серии печатных плат. В том числе, печатные платы для ВЧ/СВЧ применений. 3. Монтаж печатных плат: монтаж и контроль электронных блоков. Линии автоматического поверхностного монтажа с прецизионными SMD установщиками ASM Siplace SX2. Участок опытного производства. Участок функционального контроля. Цех выводного монтажа. Монтаж и демонтаж BGA и компонентов с мелким шагом. Лазерный реболлинг выводов BGA. Селективная пайка. Многоступенчатая система контроля. Электронные блоки для СВЧ применений (серийное производство СВЧ блоков с рабочим диапазоном в десятки ГГц). Применение технологии чип-бондинга. 4. Клавиатуры: силиконовые, мембранные, вандалозащищенные. 5. Дополнительные услуги по лазерному реболлингу микросхем BGA, лазерной маркировке, влагозащите, отмывке. Все виды испытаний и контроля, в том числе рентген- контроль с функцией томографии. 5. Корпуса для приборостроения Специализация: Печатные платы. Монтаж печатных плат. Контрактное производство электроники.

www.a-contract.ru • Контактная информация

← Ctrl предыдущая

в оглавление

следующая Ctrl →

Регистрация • Реклама на сайте