Новости микроэлектроники

Основные характеристики Fireye-V3: - тип детектора: неохлаждаемый VOx микроболометр - разрешение: 640 × 512, размер пикселя 12 мкм - NETD: ≤ 50 мК @F1.0, 300 K - частота кадров: до 50 Гц - спектральный диапазон: 8 - 14 мкм - цифровой зум: 1× - 8× - псевдоцветовые палитры: Whitehot, Blackhot, Iron, Rainbow - интерфейсы: PAL/NTSC, MIPI, USB, управление по UART/I²C - энергопотребление: ≤ 1,2 Вт (DC 5 V) - габариты: 25 × 25 × 36,7 мм, вес ≤ 38 г (с объективом) Особенности тепловизионного модуля: Интеграция аппаратной и программной части позволяет компенсировать энергетический дрейф и поддерживать высокое качество изображения при длительной эксплуатации. Конструкция модуля остаётся компактной и удобной для интеграции в различные системы. Fireye-V3 рассчитан на работу в жёстких условиях эксплуатации: устойчив к ударам и вибрациям, рабочий температурный диапазон составляет от -20 до +55°C. Отдельным преимуществом модуля является низкая стоимость в своём классе, что делает его практичным решением для проектов, где важны цена и компактность при сохранении требуемых характеристик. Области применения Fireye-V3: - беспилотные летательные аппараты - охранные и мониторинговые системы - автомобильные комплексы ночного видения - поисково-спасательное оборудование - специализированные промышленные решения.

1. Умный салон Серия автомобильных SoC RK-M охватывает широкий диапазон производительности и предназначена для центральной консоли, приборной панели, HUD и развлекательных систем. - Чипы RK3588M, RK3576M, RK3572M обеспечивают работу мультиэкранных комплексов, поддерживают IP-и программную преемственность. - Новые RK3668M и RK3688M достигнут 200KDMIPS и 300KDMIPS соответственно. - RK3568M подходит для интегрированных салонных решений, а RK3358M – для базовых систем (экраны в подголовниках и т. д.). - Демо-платформа на двух RK3588M поддерживает до 9 экранов, камеры 8 Мп, HDR, шумоподавление и низкую задержку игр. - AI-контроллеры объединяют функции салона и парковки, работают на QNX с гипервизором и встроенными NPU для алгоритмов, а также поддерживают локальные большие модели для персонализированных сервисов. 2. Edge-сопроцессоры Новая серия RK182x предназначена для мультимодального взаимодействия и выполнения больших моделей (LLM, VLM) прямо в автомобиле. Чипы имеют встроенную DRAM, многоканальные NPU, поддерживают популярные фреймворки и API. Они могут работать автономно или дополнять основные SoC, повышая гибкость и энергоэффективность. 3. Аудио Rockchip предлагает полный стек для автомобильного аудио: DSP, Codec и усилители (PA). - RK2118M (DSP+MCU+NPU) используется для шумоподавления, разделения речи и музыки, пространственного звука. - Облегчённый RK2116M имеет встроенный Codec и совместим с ПО RK2118M. - RK730M (Codec) и RK751M (усилитель класса D) обеспечивают качественное воспроизведение с малыми задержками. Весь стек поддерживается инструментами разработки и встроенными алгоритмами, что упрощает внедрение. 4. ЖК-приборные панели С ростом распространения ADAS и NOA-систем растёт потребность в больших и ярких панелях. Чип RK3358M с FuSa-Linux SDK обеспечивает холодный старт за 3 секунды, 3D-UI и 3D-SR, разрешение до 1920×720, поддержку второго дисплея и HUD. Он соответствует требованиям ASIL по функциональной безопасности. 5. Автомобильное зрение Rockchip развивает серию RV для систем машинного зрения. Новейший RV1126BM демонстрирует прирост более 50 % по сравнению с предшественниками, оснащён AI-ISP 12 Мп, NPU на 3 TOPS, аппаратной стабилизацией и двумя MCU. Решения поддерживают сверхбыструю съёмку, «сторожевой» режим (sentry), биометрическую идентификацию (например, разблокировка по ладони), автоматическое торможение и интеграцию с большими моделями. 6. Интерфейсные чипы Для конфигураций из нескольких камер и дисплеев Rockchip предложила чипы передачи данных: - RK671M – сериализатор для камер (2 Мп 60 fps), - RK681M – сериализатор для двух дисплеев (1080p 60 fps), - RK682M – десериализатор для камер и экранов. Решения на базе протокола RKLINK-I обеспечивают до 5 Гбит/с по коаксиалу и витой паре, поддерживают диагностику, восстановление данных при ошибках и передачу низкоскоростных интерфейсов. Сегодня решения Rockchip применяются в сотнях легковых и коммерческих автомобилей. Компания продолжит развивать линейку чипов и открытую экосистему, сотрудничая с производителями и Tier-1, чтобы ускорить внедрение интеллектуальных технологий в транспорт.

Микросхемы памяти выполнены по технологии STT-MRAM (spin-transfer torque MRAM). Эти компоненты ориентированы на использование в условиях, где требуется сочетание высокой надёжности, долговечности и устойчивости к экстремальным температурам. Особенности чипов PERSYST EM064LX HR и PERSYST EM128LX HR.: - расширенный температурный диапазон: чипы рассчитаны на работу в диапазоне от - 40 °C до + 125 °C, что делает их пригодными для автомобильных систем и других применений в условиях сильных перепадов температур - соответствие стандартам автомобильной индустрии: соответствуют спецификации AEC-Q100 Grade 1 - высокая скорость и производительность: обеспечивают практически мгновенный доступ к данным и устойчивую производительность без деградации со временем, что выгодно отличает их от традиционной NAND- или DRAM-памяти - надёжность и энергоэффективность: MRAM не теряет данные при отключении питания, в отличие от DRAM. Это критически важно для автомобильной электроники (например, для блоков управления, систем ADAS и телематики), а - также для промышленного оборудования и аэрокосмических систем. Автомобильная электроника становится всё более сложной: современные автомобили насыщены сенсорами, системами искусственного интеллекта, коммуникационными модулями и контроллерами. Эти системы требуют памяти, которая: выдерживает суровые климатические условия (мороз, жара, вибрация, скачки напряжения); надёжно хранит данные даже при внезапном отключении питания; обеспечивает долгий жизненный цикл без деградации характеристик. STT-MRAM идеально подходит для таких задач, объединяя преимущества энергонезависимой памяти (как у флэш-памяти) и высокой скорости/выносливости (как у DRAM). Сферы применения PERSYST EM064LX HR и EM128LX HR: - автомобильная промышленность (системы управления двигателем, телематика, ADAS, бортовые компьютеры) - аэрокосмическая и оборонная системы, где критична устойчивость к радиации и экстремальным условиям - промышленная автоматизация (контроллеры, датчики, роботы и системы «умных фабрик»). Новые решения MRAM совместимы с популярными FPGA-платформами. В частности, недавно было объявлено о партнёрстве с Lattice Semiconductor, что позволит интегрировать PERSYST MRAM в FPGA-решения для критически важных применений. Разработчики смогут использовать MRAM напрямую в своих системах, минимизируя задержки и обеспечивая более высокую надёжность работы конечных устройств.

Основным фактором выступает ограниченное предложение пластин Kioxia BiCS5, что оказывает давление на стоимость модулей. Согласно прогнозам, контрактные цены на NAND-память могут вырасти более чем на 5% в четвёртом квартале. На рынке DRAM ситуация ещё более напряжённая. DDR4 модули быстро сокращаются в наличии, так как производственные мощности перераспределяются в пользу новых поколений. Этот дефицит подталкивает цены вверх: оптовые цены DDR4 уже в октябре могут вырасти более чем на 10%, а цены на открытом рынке — ещё сильнее. DDR5 также демонстрирует укрепление: прогнозируется рост проектных цен на 10–15%, при этом в розницу могут подняться более чем на 15%. Итог: в октябре 2025 года рынок продолжает движение вверх. Дефицит BiCS5 удерживает цены на SSD на высоком уровне, ограниченные поставки DDR4 стимулируют сильный рост, а DDR5 получает дополнительный импульс на фоне адаптации покупателей. SLC, MLC, 3D TLC (BiCS3), 3D TLC (BiCS5): предложение ограничено, цены демонстрируют уверенный рост. - DDR3: предложение остаётся немного ограниченным, цена на подъёме. - DDR4: дефицит усиливается, рост цен становится наиболее заметным. - DDR5: наблюдается нехватка, прогнозируется значительное удорожание. Общая тенденция: рынок находится под давлением дефицита, практически все ключевые сегменты показывают восходящий тренд цен. Компания разрабатывает CFexpress-решения: - поддержка PCIe Gen 4x2, 3D TLC и 3DpSLC - ёмкость до 4 ТБ - статус: находится на стадии разработки Таким образом, рынок полупроводников в октябре 2025 года характеризуется ограниченным предложением и устойчивым ростом цен во всех ключевых сегментах — от NAND до DRAM.

Серия GD32C231 ориентирована на широкий спектр применений: от умной бытовой техники и BMS-систем (управление аккумуляторами) до портативной электроники, промышленных решений и автомобильных систем. Микроконтроллеры доступны в следующих исполнениях корпуса: TSSOP20/LGA20, QFN28, LQFP32/QFN32 и LQFP48/QFN48. Основные характеристики и показатели микроконтроллеров серии GD32C231: Производительность: - тактовая частота: до 48 МГц - на 10 % выше производительность по сравнению с Cortex®-M0+ - поддержка целочисленного деления для ускорения вычислений Память с ECC-защитой: - 32 - 64 КБ флэш-памяти - 12 КБ SRAM с низким энергопотреблением - полная поддержка коррекции ошибок (ECC) для надёжности Энергоэффективность: - рабочее напряжение: 1,8 - 5,5 В - потребление в deep-sleep: 5 мкА - сверхбыстрое пробуждение: 2,6 мкс - рабочий температурный диапазон: от -40 °C до +105 °C Богатый набор периферии: - 12-битный АЦП с 13 каналами и 2 компараторами - 4×16-бит таймера + 1 продвинутый 16-бит таймер - Quad SPI до 24 Мбит/с, 2×I2C (до 1 Мбит/с), 3×UART (до 6 Мбит/с) - DMA и интерфейс I2S Надёжность и безопасность: - защита от ESD: 8 кВ контактный, 15 кВ воздушный разряд - встроенный CRC-модуль для контроля целостности данных GigaDevice обеспечивает разработчиков всем необходимым для быстрой интеграции и вывода продукта на рынок: - полный SDK с примерами кода и драйверами - FreeRTOS – поддержка «из коробки» - GD32 Embedded Builder IDE с графической настройкой и автогенерацией кода - универсальные инструменты отладки: GD-Link, SWD/JTAG - совместимость с Keil, IAR, SEGGER Embedded Studio

Techtion Smart специализируется на разработке и производстве встраиваемых мониторов, промышленных компьютеров и информационных панелей. Продукция компании предназначена для интеграции в «умное оборудование» промышленного сектора и транспортной инфраструктуры. Ассортимент Techtion Smart включает: - промышленные компьютеры и мониторы с диагональю экрана от 10,1” до 21,5” - информационные панели с диагональю от 15,5” до 50” Особенности продукции Techtion Smart: - поддержка операционных систем: Android, Linux, Windows - корпуса из пластика или алюминия - возможность индивидуальной кастомизации под технические требования заказчика

Серия RF-SoC от AMD-Xilinx содержит в себе систему на кристалле и 8- или 16-канальные АЦП и ЦАП радиочастотного диапазона. То есть на одном чипе расположены многоядерный ARM-процессор, программируемая логика и многоканальные ЦАП и АЦП радиочастотного диапазона. На данный момент, под торговой маркой Cruetech поставляются два набора – CRZU47DRB и CRZU49DRB. На вебинаре будет рассказано о характеристиках данных устройств и показана работа платы из набора CRZU47DRB. Торговая марка Cruetech обеспечивает доступ к передовым решениям китайских производителей, включая модули и отладочные платы на ПЛИС/СнК, с учётом текущих ограничений и санкционных рисков. Планируется проведение двух вебинаров. Программа вебинаров Вебинар 1: Обзор отладочных плат и демонстрация тестового примера - Линейка СнК RF-SoC от AMD-Xilinx, её состав и основные характеристики - Отладочные наборы CRZU47DRB и CRZU49DRB технические характеристики комплект поставки поддержка от производителя - Типовая архитектура систем на платформе RF-SoC - Демонстрация работы CRZU47DRB Вебинар 2: Технические подробности и методология проектирования - Ядро RF-конвертера и его конфигурирование - Синхронизация между каналами - Конфигурирование AXIS каналов - ПО: Baremetal и Linux приложения Ведущий вебинаров – сертифицированный инженер технической поддержки (FAE) по применению ПЛИС и СнК Владимир Викулин. Дата и время проведения 1 вебинара: 15.10.2025 г. в 10:00 (Мск). О дате проведения вебинара 2 будет объявлено дополнительно. Ориентировочная продолжительность – один час. Для участие в вебинаре необходимо зарегистрироваться по ссылке "подробнее".

28 сентября наша дружная спортивная команда из 8 бегунов приняла участие в VII Балтийском марафоне «Александр Невский». Спортсмены бежали дистанцию на 5,275, что в совокупности даёт расстояние в 42,2 км, на всех — целый марафон. Команда А-КОНТРАКТ преодолела дистанцию за 3:38:40.1, показав отличный результат, и заняла почётное 4 место в общем зачёте. Балтийский марафон — традиционное петербургское спортивное мероприятие. В этом году забег прошёл под девизом моряков «За труды и отечество», который является девизом Ордена Российской Империи - Ордена Святого Александра Невского. Каждый участник команды А-КОНТРАКТ получил медаль-реплику Ордена Святого Александра Невского, небесного покровителя Санкт-Петербурга. «Я очень рад, что поучаствовал в этом забеге. Было классно бежать в команде. Теперь мы с ребятами коллеги не только по работе, но и — по спорту! В следующем году обязательно побежим снова,» — говорит один из участников команды А-КОНТРАКТ. Поздравляем наших спортсменов, гордимся их достижениями и желаем будущих побед и отличных результатов! Фото с мероприятия — на сайте https://a-contract.ru/publikacii/ne-tolko-platy?utm_source=forums&utm_content=011025

Рыночные тенденции Стоимость промышленных SSD остаётся высокой. Основное внимание сейчас сосредоточено на Kioxia BiCS5 NAND. Предложение остаётся ограниченным, а цены продолжают расти из-за стабильного спроса на надёжную и ёмкую память. Цены на DRAM для промышленных решений также остаются высокими. DDR4 демонстрирует восходящий тренд, отражая рост второго квартала, в то время как DDR5 и DDR3 продолжают постепенно дорожать из-за необходимости пополнения складов и устойчивого спроса на интеграцию в системы. Ситуация с NAND Flash Неопределённость вокруг американских пошлин подтолкнула клиентов к ранним крупным заказам, что вызвало дефицит и рост цен. - 3D TLC NAND Flash подорожала, что повлияло также на MLC и SLC. - Наибольший рост цен зафиксирован в категории SD/MicroSD, так как старые запасы пластин закончились, а новые закупаются только по рыночным ценам. - Дефицит подложек для печатных плат и микросхем дополнительно увеличивает сроки поставок. Рост цен на NAND Flash: - Стандартный температурный диапазон: +6% и более - Промышленный температурный диапазон: +10% и более DRAM: спрос и предложения После объявления ведущими производителями о сворачивании выпуска большинства моделей DDR4 спрос на эту память резко вырос. Наиболее востребованы: - SODIMM и UDIMM без ECC — 8 ГБ и 16 ГБ - SODIMM и UDIMM с ECC — 8 ГБ и 16 ГБ Компания UD INFO предлагает модули памяти на чипах Hynix DDR4 как надёжное и долгосрочное решение по доступным ценам. Особенности цен: - Обновляются еженедельно - Наибольшие колебания у DDR4 - Формируются индивидуально под запрос клиента Сигналы с рынка (по данным UD info, сентябрь 2025) - NAND (SLC, MLC, 3D TLC BiCS3/4/5): предложение ограничено, цены растут. - DDR3 и DDR5: стабильное предложение, постепенное удорожание. - DDR4: ограниченное предложение и устойчивый рост цен. Новые продукты UD info - CF express (в разработке): - PCIe Gen 4x2 - 3D TLC и 3DpSLC - Ёмкость до 4 ТБ

Микросхема совместима с ПЛИС Kintex-7 производства AMD-Xilinx и дополнительно содержит трансиверы (ЦАП и АЦП) радиочастотного диапазона и конфигурационную SPI Flash память объёмом 256 Мбит. Микросхема BMTI HXBQ03A1 является продуктом интеграции трёх популярных чипов: ПЛИС типа Kintex-7 XC325T, трансивера AD9361 и конфигурационной памяти MX25L256. Такое высокоинтегрированное решение найдёт своё применение в различных областях, включая аэрокосмическую аппаратуру. При этом, время освоения специалистами будет минимальным за счёт того, что все её составные части давно известны и хорошо освоены российскими разработчиками. Основные характеристики микросхемы BMTI HXBQ03A1: Партномер BMTI HXBQ03A1 Совместимость ПЛИС AMD-Xilinx XC7K325T-2; BQ7K325T Логич. элементов 50 950 шт. Триггеров 866 400 шт. Распределённой памяти 10 888 Кбит Блочной памяти 16 020 Кбит Блоков ЦОС 840 шт. Блоков управления клоком 10 шт. Модуль PCI Express 1 Трансиверы GTX 16 шт. В/В с высоким напряжением (HR IOs) 350 шт. В/В с высокой скоростью (HP IOs) 150 шт. Встроенный широкодиапазонный RF 2×2 трансивер с интегрированными 12-битными ЦАП и АЦП Частотный диапазон 70 МГц – 6,0 ГГц Полоса пропускания 200 КГц – 56 МГц Входных RF-каналов (шт.) 12 обычных или 6 дифференциальных Выходных RF-каналов (шт.) 4 Встроенные синтезаторы частоты Совместимость по характеристикам AD9361 Встроенная загрузочная SPI Flash память Объём 256 Мбит Режимы ×1, ×2, ×4 Совместимость MX25L256 Корпус PBGA1156 Размеры 35,5 × 35,5 × 2,8 мм Питание 1 В, 1,3 В, 3,3 В Для прототипирования устройств на основе микросхемы описываемой имеется отладочная плата.