Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Заготовки плат и материалы  ·  Заготовки печатных плат (перфорированные)

Производитель





Серия








Тип макетной платы


Габариты


























































Диаметр отверстия









Рисунок схемы





Толщина платы








Краевые контакты










Материал





 
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
1941Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
1943Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2000-2002000-200Twin IndustriesBOARD PROTOTYPING 6U COMPACTPCIот 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2000-502000-50Twin IndustriesBOARD PROTOTYPING 3U COMPACTPCIот 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
2000-802000-80Twin IndustriesBOARD PROTOTYPING 6U CPCI 80MMот 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
310SR310SRSerpacPC BOARD .1" STD HORIZ GRID
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 82.3 мм x 47.8 мм (3.24" x 1.88")  ·  Диаметр отверстия: 0.97 мм (0.038")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.65 мм (0.065")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3300-EX100Twin IndustriesPCMCIA PROTOTYPING BOARDот 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
330SR330SRSerpacPC BOARD .1" STD HORIZ GRID
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 101.6 мм x 73.15 мм (4" x 2.88")  ·  Диаметр отверстия: 0.97 мм (0.038")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
336M76-032336M76-032Vector ElectronicsPC BOARD FR4 EPOXYGLASS 4.0X17.0
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 101.6 мм (17" x 4")  ·  Диаметр отверстия: 0.64 мм (0.025")  ·  Рисунок схемы: 1.27 мм) Grid (0.05")  ·  Толщина платы: 0.94 мм (0.037")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
336M76-032C1336M76-032C1Vector ElectronicsPC BOARD FR4 COPP-1SIDE 4.0X17.0
Серия: Vectorbord®  ·  Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 101.6 мм (17" x 4")  ·  Диаметр отверстия: 0.64 мм (0.025")  ·  Рисунок схемы: 1.27 мм) Grid (0.05")  ·  Толщина платы: 0.94 мм (0.037")  ·  Материал: FR4 Fiberglass and Copper Clad, Single Sided, 1 oz.
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3396Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3397Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3398Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.73X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 69.3 мм (17" x 2.73")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3399Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 3.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 76.2 мм (4.5" x 3")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3400Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 114.3 мм (6" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
3404Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 165.1 мм x 114.3 мм (6.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34053405Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34063406Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34073407Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.73X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 69.3 мм (17" x 2.73")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34083408Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 3.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 76.2 мм (4.5" x 3")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34093409Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 114.3 мм (6" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34103410Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 165.1 мм x 114.3 мм (6.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34113411Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X8.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 215.9 мм x 114.3 мм (8.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34123412Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.6 мм x 114.3 мм (17" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34133413Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 6.00X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 152.4 мм (17" x 6")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
← Ctrl  12345678910  Ctrl →

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте