Войти Регистрация |
Фото | Наименование | Производитель | Тех. параметры | Цены (руб.) | Купить |
1941 | Keystone Electronics | PERF BOARD | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | ||
1943 | Keystone Electronics | PERF BOARD | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | ||
2000-200 | Twin Industries | BOARD PROTOTYPING 6U COMPACTPCI | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
2000-50 | Twin Industries | BOARD PROTOTYPING 3U COMPACTPCI | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
2000-80 | Twin Industries | BOARD PROTOTYPING 6U CPCI 80MM | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
310SR | Serpac | PC BOARD .1" STD HORIZ GRID Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 82.3 мм x 47.8 мм (3.24" x 1.88") · Диаметр отверстия: 0.97 мм (0.038") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.65 мм (0.065") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3300-EX100 | Twin Industries | PCMCIA PROTOTYPING BOARD | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
330SR | Serpac | PC BOARD .1" STD HORIZ GRID Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 101.6 мм x 73.15 мм (4" x 2.88") · Диаметр отверстия: 0.97 мм (0.038") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
336M76-032 | Vector Electronics | PC BOARD FR4 EPOXYGLASS 4.0X17.0 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 431.8 мм x 101.6 мм (17" x 4") · Диаметр отверстия: 0.64 мм (0.025") · Рисунок схемы: 1.27 мм) Grid (0.05") · Толщина платы: 0.94 мм (0.037") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
336M76-032C1 | Vector Electronics | PC BOARD FR4 COPP-1SIDE 4.0X17.0 Серия: Vectorbord® · Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 431.8 мм x 101.6 мм (17" x 4") · Диаметр отверстия: 0.64 мм (0.025") · Рисунок схемы: 1.27 мм) Grid (0.05") · Толщина платы: 0.94 мм (0.037") · Материал: FR4 Fiberglass and Copper Clad, Single Sided, 1 oz. | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3396 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 2.00X4.50 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: Phenolic | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3397 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 2.00X6.00 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: Phenolic | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3398 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 2.73X17.00 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 431.8 мм x 69.3 мм (17" x 2.73") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: Phenolic | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3399 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 3.00X4.50 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 114.3 мм x 76.2 мм (4.5" x 3") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: Phenolic | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3400 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.00 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 152.4 мм x 114.3 мм (6" x 4.5") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: Phenolic | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3404 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.50 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 165.1 мм x 114.3 мм (6.5" x 4.5") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: Phenolic | от 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3405 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 2.00X4.50 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3406 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 2.00X6.00 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3407 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 2.73X17.00 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 431.8 мм x 69.3 мм (17" x 2.73") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3408 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 3.00X4.50 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 114.3 мм x 76.2 мм (4.5" x 3") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3409 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.00 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 152.4 мм x 114.3 мм (6" x 4.5") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3410 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.50 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 165.1 мм x 114.3 мм (6.5" x 4.5") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3411 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 4.50X8.50 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 215.9 мм x 114.3 мм (8.5" x 4.5") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3412 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 4.50X17.00 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 431.6 мм x 114.3 мм (17" x 4.5") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине | |
3413 | Keystone Electronics | BREADBOARD 1/16"DIA 6.00X17.00 Тип макетной платы: Prepunched Insulating · Габариты: 431.8 мм x 152.4 мм (17" x 6") · Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042") · Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1") · Толщина платы: 1.57 мм (0.062") · Материал: FR4 Fiberglass | от 0,00 до 0,00 | Доп. информация Искать в поставщиках Купить в магазине |
© 2006 — 2024 Капитал Плюс Телефон, e-mail, ICQ для связи |
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов | Регистрация • Реклама на сайте |