Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Заготовки плат и материалы  ·  Заготовки печатных плат (перфорированные)

Производитель





Серия








Тип макетной платы


Габариты


























































Диаметр отверстия









Рисунок схемы





Толщина платы








Краевые контакты










Материал





 
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
3404Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 165.1 мм x 114.3 мм (6.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34113411Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X8.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 215.9 мм x 114.3 мм (8.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
34133413Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 6.00X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 152.4 мм (17" x 6")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4225Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/32" 2.00X4.50"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 0.81 мм) 1/32" (0.032")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4226Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/32" 2.00X6.00"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 0.81 мм) 1/32" (0.032")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4227Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/32" 4.50X6.00"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 114.3 мм (6" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 0.81 мм) 1/32" (0.032")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4228Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/32" 6.00X17.00"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 152.4 мм (17" x 6")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 0.81 мм) 1/32" (0.032")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4229Keystone ElectronicsBREADBOARD 3/64" 2.00X4.50"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.19 мм) 3/64" (0.047")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4230Keystone ElectronicsBREADBOARD 3/64" 2.00X6.00"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.19 мм) 3/64" (0.047")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4231Keystone ElectronicsBREADBOARD 3/64" 4.50X6.00"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 114.3 мм (6" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.19 мм) 3/64" (0.047")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4232Keystone ElectronicsBREADBOARD 3/64" 6.00X17.00"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 152.4 мм (17" x 6")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.19 мм) 3/64" (0.047")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
B3429ADB3429ADInjectorall ElectronicsBREADBOARD COPPER CLAD 11.5X17
Тип макетной платы: Drilled Copper Clad Breadboard  ·  Габариты: 431.8 мм x 292.1 мм (17" x 11.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Толщина платы: 1.6 мм) 1/16" (0.063)  ·  Материал: Copper Clad, Double Sided
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
B3426DB3426DInjectorall ElectronicsBREADBOARD COPPER CLAD 3 X 4.5
Тип макетной платы: Drilled Copper Clad Breadboard  ·  Габариты: 114.3 мм x 76.2 мм (4.5" x 3")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Толщина платы: 1.6 мм) 1/16" (0.063)  ·  Материал: Copper Clad, Double Sided
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
B3427DB3427DInjectorall ElectronicsBREADBOARD COPPER CLAD 4 X 6
Тип макетной платы: Drilled Copper Clad Breadboard  ·  Габариты: 152.4 мм x 101.6 мм (6" x 4")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Толщина платы: 1.6 мм) 1/16" (0.063)  ·  Материал: Copper Clad, Double Sided
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
B3429DB3429DInjectorall ElectronicsBREADBOARD COPPER CLAD 5.75X17
Тип макетной платы: Drilled Copper Clad Breadboard  ·  Габариты: 431.8 мм x 146.05 мм (17" x 5.75")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Толщина платы: 1.6 мм) 1/16" (0.063)  ·  Материал: Copper Clad, Double Sided
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
B3428DB3428DInjectorall ElectronicsBREADBOARD COPPER CLAD 5.75X8.5
Тип макетной платы: Drilled Copper Clad Breadboard  ·  Габариты: 215.9 мм x 146.05 мм (8.5" x 5.75")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Толщина платы: 1.6 мм) 1/16" (0.063)  ·  Материал: Copper Clad, Double Sided
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4624-4Vector ElectronicsEXPANSION CARD PCI 4-LYR PPH
Серия: Vectorbord® Plugbord™  ·  Тип макетной платы: General Purpose Plugboard  ·  Габариты: 311.9 мм x 114.3 мм (12.28" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass  ·  16-Pin Dip Capacity: 79
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
4624-34624-3Vector ElectronicsEXPANSION CARD PCI UNIVERSL CONN
Серия: Vectorbord® Plugbord™  ·  Тип макетной платы: General Purpose Plugboard  ·  Габариты: 311.9 мм x 114.3 мм (12.28" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Краевые контакты: 1.27 мм (120 @ 0.05")  ·  Материал: FR4 Fiberglass  ·  16-Pin Dip Capacity: 79
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
126M76-032126M76-032Vector ElectronicsPC BOARD .05 SPACE FR4 4.0X6.5
Серия: Vectorbord®  ·  Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 165.1 мм x 101.6 мм (6.5" x 4")  ·  Диаметр отверстия: 0.64 мм (0.025")  ·  Рисунок схемы: 1.27 мм) Grid (0.05")  ·  Толщина платы: 0.94 мм (0.037")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
80218021Vector ElectronicsPC BOARD .05" PPH/PTH 3.94X6.3
Серия: Vectorbord® Circbord™  ·  Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 160.02 мм x 100.08 мм (6.3" x 3.94")  ·  Диаметр отверстия: 0.61 мм (0.024")  ·  Рисунок схемы: 1.27 мм) Grid (0.05")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
169P99169P99Vector ElectronicsPC BOARD .1 SPACE CEM-1 10X17
Серия: Vectorbord®  ·  Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 254.0 мм (17" x 10")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
169P44169P44Vector ElectronicsPC BOARD .1 SPACE CEM-1 4.5X17.0
Серия: Vectorbord®  ·  Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.6 мм x 114.3 мм (17" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
169P79169P79Vector ElectronicsPC BOARD .1 SPACE CEM-1 8.0X17.0
Серия: Vectorbord®  ·  Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 203.2 мм (17" x 8")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
169P84169P84Vector ElectronicsPC BOARD .1 SPACE CEM-1 8.5X17.0
Серия: Vectorbord®  ·  Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 215.9 мм (17" x 8.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
до 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
349P84Vector ElectronicsPC BOARD .1 SPACE CEM-1 8.5X35.0
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 889 мм x 215.9 мм (35" x 8.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
Купить в магазине
← Ctrl  12345678910  Ctrl →

© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте