Войти    Регистрация
ChipFind каталог подбора компонентов
Например: transistor, max232, lt319a
 

Заготовки плат и материалы  ·  Заготовки печатных плат (перфорированные)

 

1869 — PERF BOARD

ПроизводительKeystone Electronics
Вредные веществаRoHS   Без свинца
Встречается под наим.1869K
Аналогичные по характеристикам
ФотоНаименованиеПроизводительТех. параметрыЦены (руб.)Купить
34103410Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 165.1 мм x 114.3 мм (6.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
от 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
34053405Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
от 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
4229Keystone ElectronicsBREADBOARD 3/64" 2.00X4.50"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.19 мм) 3/64" (0.047")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
Доп. информация
Искать в поставщиках
3425Keystone ElectronicsBBOARD XP PHEN 1/16" 4.50X8.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 215.9 мм x 114.3 мм (8.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
1939Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
3396Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X4.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
17781778Keystone ElectronicsPERF BOARDот 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
1776Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
3426Keystone ElectronicsBBOARD XP PHEN 1/16"4.50X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.6 мм x 114.3 мм (17" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
34073407Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.73X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 69.3 мм (17" x 2.73")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
от 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
34063406Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 2.00X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
от 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
1774Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
1783Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
1941Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
1742Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
4230Keystone ElectronicsBREADBOARD 3/64" 2.00X6.00"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 50.8 мм (6" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.19 мм) 3/64" (0.047")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
Доп. информация
Искать в поставщиках
4225Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/32" 2.00X4.50"L
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 114.3 мм x 50.8 мм (4.5" x 2")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 0.81 мм) 1/32" (0.032")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
34093409Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X6.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 152.4 мм x 114.3 мм (6" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
от 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
1782Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
17441744Keystone ElectronicsPERF BOARDот 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
34123412Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.6 мм x 114.3 мм (17" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
от 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
34113411Keystone ElectronicsBREADBOARD 1/16"DIA 4.50X8.50
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 215.9 мм x 114.3 мм (8.5" x 4.5")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: FR4 Fiberglass
от 0,00
от 0,00
Доп. информация
Искать в поставщиках
3427Keystone ElectronicsBBOARD XP PHEN 1/16"6.00X17.00
Тип макетной платы: Prepunched Insulating  ·  Габариты: 431.8 мм x 152.4 мм (17" x 6")  ·  Диаметр отверстия: 1.07 мм (0.042")  ·  Рисунок схемы: 2.54 мм) Grid (0.1")  ·  Толщина платы: 1.57 мм (0.062")  ·  Материал: Phenolic
от 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках
18141814Keystone ElectronicsPERF BOARDДоп. информация
Искать в поставщиках
17721772Keystone ElectronicsPERF BOARDот 0,00Доп. информация
Искать в поставщиках

Поискать «1869» в:  Google   Яндекс   eFind   eInfo Сообщить об ошибке  


© 2006 — 2024 Капитал Плюс
Телефон, e-mail, ICQ для связи
Каталог с параметрами на 1.401.534 компонентов РегистрацияРеклама на сайте