Новости микроэлектроники

В отчете будет представлен анализ рынка по каналам поставок, группам потребителей и группам продукции. Подробно будут представлены ведущие дистрибьюторы и производители электронных компонентов, их модели бизнеса, специализация, ключевые характеристики.

GP30-DEV-KIT – отладочный набор для быстрого и легкого старта и оценки ультразвукового преобразователя потока TDC-GP30. Набор предлагает не только интуитивно понятное конфигурирование и расширенное тестирование TDC-GP30, но также и полный инструментарий для программирования изделия. В составе набора небольшая отладочная плата GP30-DEMO-PCB на основе преобразователя потока TDC-GP30 с кабелем DSUB15, коммуникационный интерфейс USB-SPI/ UART (PICOPROG V3.0), кабель USB для подключения коммуникационного интерфейса к локальному компьютеру, диск с программным обеспечением, драйверами и технической документацией. USB-SPI/ UART подключается к PC через PICOPROG SPI-USB преобразователь.

Компания ISSATA Limited расширила линейку комплектов Блоков Аварийного Питания (БАП). В дополнение к БАП для люминесцентных ламп, выпустила комплекты БАП для LED - светильников. В производство запущены две модификации комплектов БАП, на 1 час (IS 200EK-17) и 3 часа (IS 200EK-40). Комплекты БАП предназначены для работы в светильниках постоянного действия совместно со штатными LED-драйверами и светодиодными модулями. При пропадании основного питающего напряжения, БАП переключает светильник в аварийный режим. БАП позволяет подключать светодиодные модули светильника, от 3 до 200Вт, с входным током 0,35А. Степень освещенности напрямую зависит от подключаемой нагрузки, колеблется от 100% при 6Вт нагрузке и до 3% при 200Вт нагрузке. БАП позволяет выбирать напряжение питания светодиодного модуля с помощь DIP-переключателя от 0 до 120VDC, ток выбирается автоматически.

Пьезокерамические генераторы звука стандартной серии SC0715BL, разработанные бельгийской компанией Sonitron, отличаются не только высокой силой непрерывно генерируемого звука до 98 дБ при частоте 3500 кГц, но и широким диапазоном рабочего напряжения от 0,7 до 15 В. Противоударные свойства их пластикового корпуса удачно дополняются пыле- и влагонепроницаемостью (IP67), несколькими вариантами крепления и различными формами электрических контактов. Обычное крепление генераторов SC0715BL на панель прибора осуществляется с помощью пластиковой гайки. Монтажное отверстие должно иметь диаметр 32 мм. SC0715BL – стандартная модель пьезокерамического генератора звука имеет штыревые клеммы диаметром 1,3 мм. SC0715BLF2 – от стандартной модели отличается ножевыми клеммами типа вилка fast-on шириной 6,35 мм.

Новое устройство защиты от дуговых разрядов - УЗМ-51МД - поможет быстро отключить оборудование при недопустимом снижении или повышении сетевого напряжения в однофазных сетях, а также обнаружить возникновение дугового разряда (искрения) в электропроводке дома, квартиры, офиса и т.д. Плохой контакт в розетке и винтовых соединениях, попадание воды на открытые контакты, перебитый проводник или поврежденная изоляция кабеля, удаленный грозовой разряд, коммутационные возмущения, обрыв "нуля" или банальная ошибка электрика при ремонте электропроводки - всё это по плечу обнаружить данному защитному устройству, которое доступно для покупки с нашего склада в Москве.

EP1810JC-20 ALTERA 208 15+ PLCC68 EP1810JC-25T ALTERA 209 15+ PLCC68 EP1810JC-25T ALTERA 204 15+ PLCC68 EP1810JC-35 ALTERA 204 15+ PLCC68

Поставщик части ALTERA и XILINX. EP1810JC-20 ALTERA 208 15+ PLCC68 EP1810JC-25T ALTERA 209 15+ PLCC68 EP1810JC-25T ALTERA 204 15+ PLCC68 EP1810JC-35 ALTERA 204 15+ PLCC68 EP1810JC-35T ALTERA 93 15+ PLCC68

16GB eMMC Module C2 Linux Black представляет собой встраиваемый накопитель от компании Samsung на основе флеш-памяти объемом 16 GB с предустановленной операционной системой Linux (Ubuntu 16.04 или более поздняя версия) для применения в составе SBC ODROID-2. Модуль готов к работе из коробки. Интерфейс eMMC версии 5 или выше: HS400 интерфейс с 8-битным режимом DDR. Чипсет eMMC совместим только с процессорами Amlogic серий S905 и S805 (ODROID-C1+ / C0 / C2). Чипсеты модулей несовместимы с сериями ODROID-XU4/ XU3/ U3/ U2/ X. Компания Hardkernel поставляет модули eMMC объемом от 16GB до 64GB.

Компания SIMCom Wireless Solutions выпустила первый модуль LTE Cat1 – SIM7500C. Модуль поддерживает скорость передачи данных до 10 Мбит/с Down-Link и до 5 Мбит/с Up-Link. SIM7500C – идеальное решение для приложений M2M/IoT, таких как умные измерения, управление автопарком, платежные системы и POS-терминалы, а также мониторинг здоровья. Сегодня для M2M-решений требуются небольшие скорости передачи данных при нерегулярных соединениях, малое энергопотребление и низкая стоимость. Ранее из-за сложности, технология LTE была не применима для большинства приложений M2M. Новый модуль SIM7500C удовлетворяет потребности рынка по энергоэффективности и производительности.

SMT-PROTOBOARD – двухсторонняя макетная плата для монтажа SMD компонентов. Основное назначение платы – прототипирование. На плате реализованы посадочные места под такие корпуса как LQFP 32, 44, 52, 64 с шагом 0.8 мм, TQFP 32, 44, 52, 64, 80, 100 с шагом 0.50 мм, SOT23-6 (4 места), SOT89 – (3 места). Кроме того, имеются площадки для монтажа популярных элементов интерфейсов: 3 посадочных места под кнопки 6х6 мм, шесть – под светодиоды типоразмера 0805 + под токозадающие резисторы R0805, а также - под слот 1 х micro SD card, под разъемы 1 х JTAG, 1 x UEXT. Имеются также по два места для монтажа корпусов TSSOP 2*92 с шагом 25 mils, TSSOP 2*32 с шагом 50 mils и монтажные площадки 16x4 контактов с шагом 2.54 мм (три), площадки 16 x 8 (две) с таким же шагом. Плата изготовлена на основе стеклотекстолита FR-4 толщиной 1.55 мм. Габариты платы 124.46 x 101.6 мм. На контактные площадки нанесено золотое покрытие.